Новая технология Applied Materials может изменить производство микросхем
Applied Materials представила инновационный способ монтажа микросхем, который откроет путь для производства 3-нм чипов. Об этом сообщается на сайте компании.
Новое инженерное решение компании получило название Endura Copper Barrier Seed IMS. В основе технологии — объединение семи технологических процессов в одну систему, которая позволит снизить сопротивление и повысит производительность микросхем за счет применения новых материалов. Кроме того, она открывает путь к миниатюризации полупроводников.
Компания считает, что переход от литья 7- и 5-нанометровых чипов к 3-нм может помочь в решении мирового дефицита полупроводников.
Больше новостей об инвестициях вы найдете в нашем телеграм-канале «Сам ты инвестор!»
